I PCB市场规模再次扩大。从产品技术的角度来看，AI硬件迭代进入加速期，新技术新方案不断涌现，2026年及未来几年，新硬件平台升级将推动PCB材料环节进入M9及M9+时代，同时硬件性能与架构升级将推动正交背板、Cowop等新技术方案落地，成为引领AI PCB行业增长的重要增量。 国金证券表示，AI推理需求的爆炸式增长正推动算力从通用GPU转向专用ASIC。ASIC化的核心动因是在可持续的总拥有
등이 상승률이 높았다.
再续约里夫斯、八村塁，通过后续交易优化阵容。
投测算，2025年GPU+ASIC服务器对应的PCB市场空间超400亿元，而2026年将跃升至超900亿元，增速翻倍。 AI需求仍在高速增长，Prismark预测2024-2029年AI服务器相关HDI板年均复合增速达16.3%，供给增量可能被需求消化。 国盛证券表示，AI硬件架构与性能升级推动PCB价值量加速通胀。在产能紧缺背景下，行业进入新一轮AI资本开支周期，各大厂商纷纷着手加速推进产能
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发布时间：06:11:38
